LED Backlight Bagaimana Ia Dibuat?

Perkembangan lampu belakang dapat dikesan kembali ke Perang Dunia Kedua. Pada masa itu, lampu filamen ultra-kecil tungsten digunakan sebagai lampu belakang instrumen pesawat. Ini adalah peringkat awal pembangunan lampu belakang. Selepas setengah abad pembangunan, lampu belakang kini telah menjadi subjek elektronik bebas, dan secara beransur-ansur membentuk hotspot penyelidikan dan pembangunan.

Hayat perkhidmatan lampu belakang LED adalah lebih lama daripada tiub katod ringan sejuk (lebih daripada 5,000 jam), dan ia menggunakan voltan DC. Ia biasanya digunakan dalam paparan monokrom kecil, seperti telefon, kawalan jauh, ketuhar gelombang mikro, penghawa dingin, instrumentasi, peralatan audio stereo, dan lain-lain . Walau bagaimanapun, kecerahannya pada masa ini tidak mencukupi untuk menyediakan sumber cahaya belakang untuk paparan transmisif yang besar.

Struktur lampu belakang LED dan lampu latar CCFL pada dasarnya sama. Perbezaan utama adalah bahawa LED adalah sumber cahaya titik, manakala CCFL adalah sumber cahaya garisan. Dari trend jangka panjang, kewujudan teknologi lampu belakang LED sebagai produk teknologi gantian pasti akan perlahan-lahan merebak. Hayat perkhidmatan lampu belakang LED adalah lebih lama daripada EL (lebih daripada 5000 jam), dan ia menggunakan voltan DC. Ia biasanya digunakan untuk paparan monokrom kecil, seperti telefon, kawalan jauh, ketuhar gelombang mikro, penghawa dingin, instrumentasi, peralatan audio stereo, dan lain-lain. Walau bagaimanapun, kecerahannya pada masa ini tidak mencukupi untuk menyediakan sumber cahaya belakang untuk paparan transmisif yang besar.

Seterusnya, dapatkan pemahaman awal tentang proses pengeluaran lampu belakang LED:

A. Pembersihan: Gunakan ultrasonik untuk membersihkan PCB atau Bingkai plumbum LED dan kering.

B. Pemasangan: Selepas menyediakan elektrod di bahagian bawah cip LED (wafer besar) dengan gam perak, mengembangkannya, dan meletakkan cip yang diperluaskan (wafer besar) di atas meja menindik kristal, dan gunakan pen kristal untuk menggerakkan mati satu persatu di bawah mikroskop. Ia dipasang pada pad yang sepadan dengan PCB atau kurungan LED, dan kemudian disindir untuk menyembuhkan gam perak.

C, kimpalan tekanan: menggunakan wayar aluminium atau mesin kimpalan wayar emas untuk menyambung elektrod ke LED mati untuk memimpin suntikan semasa. LED secara langsung dipasang pada PCB, secara amnya menggunakan mesin kimpalan dawai aluminium. (Mesin kimpalan dawai emas diperlukan untuk membuat cahaya putih TOP-LED)

D. Pakej: LED mati dan wayar ikatan dilindungi oleh epoksi melalui pendispensan. Gam pendispensan pada PCB mempunyai keperluan yang ketat pada bentuk gam selepas mengubati, yang secara langsung berkaitan dengan kecerahan lampu belakang siap. Proses ini juga akan mengambil tugas fosforus (LED putih).

E. Pematerian: Jika lampu latar adalah SMD-LED atau LED yang dibungkus lain, LED perlu dibawa ke papan PCB sebelum proses pemasangan.

F, pemotongan filem: menggunakan pukulan untuk mati pelbagai filem diffusion dan filem mencerminkan yang diperlukan oleh lampu belakang.

G. Perhimpunan: Mengikut keperluan lukisan, secara manual memasang pelbagai bahan lampu belakang dalam kedudukan yang betul.

H. Ujian: Periksa sama ada parameter fotoelektrik sumber lampu belakang dan keseragaman cahaya adalah baik.

I. Pembungkusan: Produk siap dibungkus dan disimpan seperti yang diperlukan.